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计算·存储·网络·数据保护

PowerEdge R650


一流的性能、高可扩展性和密度


Dell EMC PowerEdge R650 是一款功能齐全的企业服务器,旨在优化工作负载的性能和数据中心密度。

面向极具挑战和新兴的工作负载进行规模创新
搭载第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器的 Dell EMC PowerEdge R650,是一款出色的机架式服务器,用于满足应用程序性能和加速。PowerEdge R650 是一款双插槽/1U 机架式服务器,可为要求苛刻的工作负载提供出色的性能。 它支持每个CPU 8 个内存通道,以及多达 32 个 DDR4 DIMM,速度为 3200 MT/s。 此外,为了满足实际的吞吐量改进,PowerEdge R650 支持 PCIe 4.0 和多达 12 个 NVMe 驱动器,同时改进了空气冷却功能并添加了可选的直接液体冷却,以支持更高的电源和散热要求。这将使 PowerEdge R650 适合在广泛的工作负载范围内进行数据中心标准化的理想服务器,包括:数据库和分析、高频率交易、传统企业 IT、虚拟桌面基础架构,甚至需要在紧凑的1U外形里提供高性能的HPC或AI/ML环境。 
通过自主协作提高效率并加速运营
Dell EMC OpenManage 系统管理产品组合可以解决管理的复杂性并保护IT基础架构。使用 Dell Technologies 的直观端到端工具,IT部门可以减少流程和信息不通畅,以提供安全的一体化体验,从而专注于业务发展。Dell EMC OpenManage 产品组合是创新引擎的关键,可以充分发挥工具和自动化作用,帮助您扩展、管理和保护您的技术环境。
• 内置遥测流、散热管理、和符合Redfish标准的RESTful API提供了简化的可见性和可管理性,可实现更好的服务器管理
• 智能自动化可让您在人工操作和系统功能之间实现合作,以提高工作效率
• 针对更新规划和无缝的零接触配置与实施的集成式更新管理功能
• 与 Microsoft、VMware、ServiceNow、Ansible 和许多其他工具的完整堆栈管理集成
通过主动弹性保护您的数据资产和基础架构
Dell EMC PowerEdge R650 服务器的设计采用了一种网络弹性体系结构,将安全性深入集成到产品生命周期的每个阶段,涉及从研发设计直至停止使用。
• 在基于加密的可信引导和硅芯片信任根的安全平台上操作您的工作负载
• 使用数字签名固件包维护服务器固件安全
• 通过系统锁定防止未经授权的配置或固件更改
• 使用系统擦除功能,安全快速地擦除包括硬盘、SSD 和系统内存在内的存储介质中的所有数据

PowerEdge R650


Dell EMC PowerEdge R650 可提供极具说服力的性能、高速内存和容量、I/O 带宽和存储来满足数据需求非常适合:
高密度虚拟化
数据库和分析
虚拟桌面基础架构
高性能计算

PowerEdge R650技术规格


处理器

最多支持两个第 3 代英特尔至强可扩展处理器(每个处理器多达 40 个核心)


内存

• 32 个 DDR4 DIMM 插槽,支持最高2TB RDIMM或4TB LRDIMM,速率高达 3200 MT/s

• 多达16条英特尔傲腾持久内存200系列,最大8TB


存储控制器

• 内部控制器:PERC H745、HBA355I、S150、H345、H755、H755N
• 引导优化型存储子系统 (BOSS-S2):HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB 或 480 GB
• 外部 PERC (RAID):PERC H840、HBA355E


机箱配置

正面托盘:
• 多达 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 153 TB
• 多达 4 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD),最大 64 TB
• 多达 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 122.8 TB
背面机架:
• 多达 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 30.7 TB


电源

• 800 W 白金 AC/240 HVDC

• 1100 W 钛金 AC/240 HVDC

• 1400 W 白金 AC/240 HVDC


尺寸

外形尺寸:机架 (1U)                     

• 高度 - 42.8 毫米(1.7 英寸)

• 宽度 - 482 毫米(18.97 英寸)

• 深度 - 809 毫米(31.85 英寸)– 不含挡板

 822.84 毫米(32.39 英寸)- 带挡板


I/O 和端口

网络选项:
 1 GbE LOM 网络接口控制器 (NIC) 端口
1 x OCP 3.0(x8 PCIe 通道)
前置端口
• 1 个专用 iDRAC Direct micro-USB
• 1 个 USB 2.0
• 1 个 VGA
背面端口
• 1 个 USB 2.0 
• 1 个串行(可选)
• 1 个 USB 3.0
• 2 个 RJ-45
• 1 个 VGA(对于液体冷却配置为可选)
内部端口
• 1 个 USB 3.0
多达 3 个 PCIe 4.0 半高插槽(除了一个具有 SNAP I/O 模块的 x8 插槽,全部为 x16)或 2 个 PCIe (4.0) 全高插槽
GPU:
多达三个 75 W 单宽 GPU


系统支持

XenServer Vmware ESXI

Microsoft Windows Server

Redhat  Ubuntu   SUSE Linux