H3C UIS 5300 G6超融合一体机

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H3C UIS 5300 G6超融合一体机

H3C UIS 5300 G6超融合一体机产品是H3C自主研发的下一代UIS超融合系统解决方案。H3C UIS 5300 G6超融合一体机支持2颗英特尔®至强®第四/五代可扩展家族处理器，单颗多达64个核心，配合8通道5600MT/s DDR5内存技术，带来多达12TB内存扩展和50%的带宽提升；I/O可达到PCIe 5.0的带宽速率，同比上代可达100%数据带宽提升。R5300 G6最多可支持10块双宽GPU或20块单宽GPU，400TB海量存储。满足超融合与人工智能场景中的需求。
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商品描述

H3C UIS 5300 G6超融合一体机产品是H3C自主研发的下一代UIS超融合系统解决方案。H3C UIS 5300 G6超融合一体机支持2颗英特尔®至强®第四/五代可扩展家族处理器，单颗多达64个核心，配合8通道5600MT/s DDR5内存技术，带来多达12TB内存扩展和50%的带宽提升；I/O可达到PCIe 5.0的带宽速率，同比上代可达100%数据带宽提升。R5300 G6最多可支持10块双宽GPU或20块单宽GPU，400TB海量存储。满足超融合与人工智能场景中的需求。

产品特点

灵活高效

多角色集群：H3C UIS超融合打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理计算节点、存储节点、超融合节点、AI加速节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。可基于超融合平台灵活扩展本地AI模型，通用算力与智能算力统一管理调度；

存储融合：H3C UIS超融合采用统一分布式存储融合架构，单集群内可以同时提供块存储、文件存储、对象存储三种存储类型；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。为超融合系统的高性能、高扩展、安全可靠提供了有力保证。

高效存储：H3C UIS超融合可自主选择采用多副本或纠删码冗余策略，UIS超融合支持N+1到N+4的不同纠删码级别，在保障冗余级别的同时，存储有效空间超过80%；

连续可靠

电信级稳定可靠：采用电信级虚拟化内核，达到微秒级内核时延，秒级故障检测等电信级技术要求，提升系统稳定可靠性。提供从物理机、虚拟机、操作系统到应用软件层面的 HA 技术，全面保障业务系统稳定可靠运行。

故障域：基于机架、电源来划分故障域，保证数据副本或纠删码写入不同的故障域，整个机架故障不影响业务连续性。

全面HA：提供从主机到应用的全方位业务层面的HA可靠性保障，主动监控应用进程，手动/自动重启应用/虚拟机，最大限度减少虚拟机业务中断时间，缩短平均故障恢复时间，提升系统可靠性，减少维护人力投入。

反磨损均衡：为避免同批次 SSD寿命同时到期集中故障的风险，在SSD寿命监控的基础上，通过自研反均衡算法，促使集群内SSD磨损度偏差＞2%，提供逐批次换盘时间，避免业务中断。

安全可信

网络亚健康：可以实时监测超融合至交换机的全局网络健康情况，可在故障扩散之前定位网络故障问题并有效隔离故障范围。

完善得安全服务目录：UIS超融合可提供20余种安全能力，针对等保场景分别提供二、三级等保套餐，一键满足等保要求，支持灵活定义防护场景，向导式开通，上线即合规。

按需服务路径编排：UIS超融合可根据安全防护需要，通过拖拽方式，对流量进行路径编排，满足不同用户的安全防护需要。并且支持链路智能探测监控，故障节点自动跳过，提升整体稳定性。

平滑迁移

双模超融合：H3C UIS超融合支持纳管客户已有VMware平台，并提供H3C与VMware平台之间的平滑迁移、备份、容灾能力。

热迁移：支持跨主机、跨集群、跨存储的在线迁移，基于postcopy技术，迁移过程中的脏数据均在目标端产生，极大减少了正在运行中的虚拟机的迁移时间，提升虚拟机迁移效率。

H3C UIS 5300 G6

GPU计算模块	8卡Switch模块	4卡直通模块	8卡直通模块	16卡Switch模块
支持	支持多达10块双宽GPU*	支持多达6块双宽GPU*	支持多达10块双宽GPU*	支持多达20块单宽GPU*
处理器	支持多达2颗英特尔®至强®第四/五代可扩展家族处理器，单颗多达64个核心，最大功率385W
内存	支持多达32个DDR5内存插槽，速率最高支持5600MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，双路处理器最大容量12TB 支持CXL 1.1；支持HBM技术
存储控制器	可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60/Tri-Mode*
PCIe插槽	8个双宽x16插槽PCIe 5.0 4个单宽x16插槽PCIe 5.0 1个OCP 3.0网卡专用插槽和 1个阵列卡专用插槽	6个双宽x16插槽PCIe 5.0 1个OCP 3.0网卡专用插槽和 1个阵列卡专用插槽	10个双宽x16插槽PCIe 5.0 1个OCP 3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽	20个单宽PCIe 4.0 x16插槽 1个OCP 3.0网卡专用插槽和 1个阵列卡专用插槽
前部硬盘扩展	系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置： 24块2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe（可支持8块NVMe），支持2块板载M.2 12块2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe（可支持8块NVMe），支持2块板载M.2
网络	可选配OCP 3.0网卡（支持Singlehost/Multihost*），可选配1/10/25/50/100/200/400GE PCIe标准网卡
风扇	支持8个8056风扇，N+1热插拔冗余风扇
管理软件	HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C UniSystem，支持LCD可触摸智能管理模块，支持64M本地显存* 可选U-Center数据中心管理平台
安全性	支持机箱入侵检测；双因素认证；支持Intel PFR3.0和SGX2.0安全技术；支持TCM/TPM安全模块
接口	1个USB 3.0+1个USB 2.0+1个VGA+1个TypeC Debug口（前面板），1个USB 2.0（内部），2个USB 3.0+1个VGA+1个1Gbps 专用管理网口（后面板）
电源	支持4个2000W/2400W/2700W白金电源，支持3200W钛金电源，支持N+N冗余
工作温度	5℃~35℃（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）
外形/机箱尺寸	4U机箱 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 828mm(深)（不含安全面板） 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 856mm(深)（含安全面板）
保修	三年5*9，下一工作日响应(NBD)